HIGH PERFORMANCE DESIGN AUTOMATION FOR MULTI-CHIP MODULES AND PACKAGES (Hardcover)

Idioma: inglés

Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, Singapore, 1996

9810223072 / 9789810223076

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Hardcover. Today's electronics industry requires new design automation methodologies that allow designers to incorporate high performance integrated circuits into smaller packaging. The aim of this book is to provide current and future techniques and algorithms of high performance multichip modules and other packaging methodologies. Technical papers in this issue cover: design optimization and physical partitioning; global routing/multi-layer assignment; timing-driven interconnection design (timing models, clock and power design); crosstalk, reflection, and simultaneous switching noise minimization; yield optimization; defect area minimization; low-power physical layout; design methodologies. Two tutorial reviews review some of the most significant algorithms previously developed for the placement/partitioning, and signal integrity issues, respectively. The remaining articles review the trend of prime design automation algorithms to solve the above eight problems arisen in MCM and other packages. The aim of this book is to provide current and future techniques and algorithms of high performance multichip modules and other packaging methodologies. Technical papers cover areas such as design optimization and physical partitioning, and global routeing/multi-layer assignment. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.…

N° de ref. del artículo 9789810223076

Título
HIGH PERFORMANCE DESIGN AUTOMATION FOR MULTI-CHIP MODULES AND PACKAGES (Hardcover)
Autor
Paul D. Franzon
Editorial
World Scientific Publishing Co Pte Ltd, Singapore
Año de publicación
1996
Estado
new
Encuadernación
Hardcover
Idioma
inglés
ISBN 10
9810223072
ISBN 13
9789810223076

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