Feature Profile Evolution in Plasma Processing Using On-wafer Monitoring System

Idioma: inglés

Editorial: Springer Japan Feb 2014, 2014

4431547940 / 9784431547945

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides for the first time a good understanding of the etching profile technologies that do not disturb the plasma. Three types of sensors are introduced: on-wafer UV sensors, on-wafer charge-up sensors and on-wafer sheath-shape sensors in the plasma processing and prediction system of real etching profiles based on monitoring data. Readers are made familiar with these sensors, which can measure real plasma process surface conditions such as defect generations due to UV-irradiation, ion flight direction due to charge-up voltage in high-aspect ratio structures and ion sheath conditions at the plasma/surface interface. The plasma etching profile realistically predicted by a computer simulation based on output data from these sensors is described. 52 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9784431547945

Título
Feature Profile Evolution in Plasma Processing Using On-wafer Monitoring System
Autor
Seiji Samukawa
Editorial
Springer Japan Feb 2014
Año de publicación
2014
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
4431547940
ISBN 13
9784431547945
Peso del artículo
96 gramos
Dimensiones
235x155x4 mm

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