Failure Analysis of Integrated Circuits

Idioma: inglés

Editorial: Springer, Springer Nov 2012, 2012

1461372313 / 9781461372318

Serie: Libro 195 de 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques provides a basic understanding of how the most commonly used tools and techniques in silicon-based semiconductors are applied to understanding the root cause of electrical failures in integrated circuits. These include applications specific to performing failure analysis such as decapsulation, deprocessing, and fail site isolation, as well as physical and chemical analysis tools and techniques. The coverage is qualitative, and it provides a general understanding for making intelligent tool choices. Also included is coverage of the shortcomings, limitations, and strengths of each technique.Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques is a `must have' reference work for semiconductor professionals and researchers.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 272 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9781461372318

Título
Failure Analysis of Integrated Circuits
Autor
Lawrence C. Wagner
Editorial
Springer, Springer Nov 2012
Año de publicación
2012
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
1461372313
ISBN 13
9781461372318
Peso del artículo
417 gramos
Dimensiones
235x155x15 mm
Serie
Libro 195 de 260: The Springer International Series in Engineering and Computer Science

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