Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)

ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110

Editorial: World Scientific Publishing Company Okt 2019, 2019

Idioma: Ingl�s

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Descripci�n

Neuware - Packaging materials, assembly processes, and the detailed understanding of multilayer mechanics have enabled much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achieved by modern electronic, microelectronic, and nanoelectronic products. The design and manufacture of miniaturized packages, providing low-loss electrical and/or optical communication, while protecting the semiconductor chips from environmental stresses and internal power cycling, require a carefully balanced selection of packaging materials and processes. Due to the relative fragility of these semiconductor chips, as well as the underlying laminated substrates and the bridging interconnect, selection of the packaging materials and processes is inextricably bound with the mechanical behavior of the intimately packaged multilayer structures, in all phases of development for traditional, as well as emerging, electronic product categories.The Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics, compiled in 8, multi-volume sets, provides comprehensive coverage of the configurations and techniques, assembly materials and processes, modeling and simulation tools, and experimental characterization and validation techniques for electronic packaging. Each of the volumes presents the accumulated wisdom and shared perspectives of leading researchers and practitioners in the packaging of electronic components. The Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics will provide the novice and student with a complete reference for a quick ascent on the packaging 'learning curve, ' the practitioner with a validated set of techniques and tools to face every challenge in packaging design and development, and researchers with a clear definition of the state-of-the-art and emerging needs to guide their future efforts. This encyclopedia will, thus, be of great interest to packaging engineers, electronic product development engineers, and product managers, as well as to researchers in the assembly and mechanical behavior of electronic and photonic components and systems. It will be most beneficial to undergraduate and graduate students studying materials, mechanical, electrical, and electronic engineering, with a strong interest in electronic packaging applications.

N� de ref. del art�culo 9789811201110

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Detalles bibliogr�ficos

T�tulo: Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)
Editor: World Scientific Publishing Company Okt 2019
Fecha de publicaci�n: 2019
Idioma: Ingl�s
ISBN 10: 9811201110
ISBN 13: 9789811201110
Encuadernaci�n: Buch
Estado: Neu
Dimensiones: 249�mil�metros de ancho por 178 de alto por 69 de largo
Peso: 2744 gramos

Acerca de

Sinopsis

Packaging materials, assembly processes, and the detailed understanding of multilayer mechanics have enabled much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achieved by modern electronic, microelectronic, and nanoelectronic products. The design and manufacture of miniaturized packages, providing low-loss electrical and/or optical communication, while protecting the semiconductor chips from environmental stresses and internal power cycling, require a carefully balanced selection of packaging materials and processes. Due to the relative fragility of these semiconductor chips, as well as the underlying laminated substrates and the bridging interconnect, selection of the packaging materials and processes is inextricably bound with the mechanical behavior of the intimately packaged multilayer structures, in all phases of development for traditional, as well as emerging, electronic product categories.The Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics, compiled in 8, multi-volume sets, provides comprehensive coverage of the configurations and techniques, assembly materials and processes, modeling and simulation tools, and experimental characterization and validation techniques for electronic packaging. Each of the volumes presents the accumulated wisdom and shared perspectives of leading researchers and practitioners in the packaging of electronic components. The Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics will provide the novice and student with a complete reference for a quick ascent on the packaging "learning curve," the practitioner with a validated set of techniques and tools to face every challenge in packaging design and development, and researchers with a clear definition of the state-of-the-art and emerging needs to guide their future efforts. This encyclopedia will, thus, be of great interest to packaging engineers, electronic product development engineers, and product managers, as well as to researchers in the assembly and mechanical behavior of electronic and photonic components and systems. It will be most beneficial to undergraduate and graduate students studying materials, mechanical, electrical, and electronic engineering, with a strong interest in electronic packaging applications.

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Derecho legal de desistimiento

Tiene derecho a rescindir este contrato en un plazo de 14 d�as sin dar ning�n motivo.

El periodo de desistimiento vencer� a los 14 d�as desde que usted, o un tercero que no sea el transportista e indicado por usted, adquiera la posesi�n f�sica del �ltimo bien o del �ltimo lote o pieza.

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Para cumplir con el plazo de desistimiento, basta con que env�e su comunicaci�n relativa al ejercicio del derecho de desistimiento antes de que venza el periodo de desistimiento.

Efectos del desistimiento

Si rescinde este contrato, le reembolsaremos todos los pagos que hayamos recibido de usted, incluidos los gastos de env�o (excepto los gastos adicionales que surjan si elige un tipo de env�o que no sea el tipo de env�o est�ndar m�s econ�mico que ofrecemos).

Podemos hacer una deducci�n del reembolso por la p�rdida de valor de cualquier bien suministrado, si la p�rdida es el resultado de una manipulaci�n innecesaria por su parte.

Efectuaremos el reembolso sin demoras indebidas y, a m�s tardar, 14 d�as despu�s de que se nos informe de su decisi�n de rescindir este contrato.

Efectuaremos el reembolso utilizando el mismo medio de pago que utiliz� para la transacci�n inicial, a menos que haya acordado expresamente lo contrario; en cualquier caso, no incurrir� en ning�n cargo como resultado de dicho reembolso.

Podremos retener el reembolso hasta que hayamos recibido los bienes o hasta que nos haya presentado una prueba de que los ha devuelto, lo que ocurra primero.

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