Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Idioma: inglés

Editorial: Springer Netherlands Feb 2000, 2000

0792352181 / 9780792352181

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies. 312 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9780792352181

Título
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Autor
R. R. Tummala
Editorial
Springer Netherlands Feb 2000
Año de publicación
2000
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
0792352181
ISBN 13
9780792352181
Peso del artículo
583 gramos
Dimensiones
241x160x22 mm

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