Neuware - This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who wish to master COB and MCM problem-solving methods, and those who must choose a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their interconnect systems, here is a timely summary of progress in al aspects of this fascinating field. It meets the reference needs of design, material, process, equipment, manufacturing, quality, reliability, packaging, and system engineers, and technical managers working in electronic packaging and interconnection.

N� de ref. del art�culo 9780442014414

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Detalles bibliogr�ficos

T�tulo: Chip on Board : Technology for Multichip Modules
Editor: Springer Us Jun 1994
Fecha de publicaci�n: 1994
Idioma: Ingl�s
ISBN 10: 0442014414
ISBN 13: 9780442014414
Encuadernaci�n: Buch
Estado: Neu
Dimensiones: 238�mil�metros de ancho por 152 de alto por 34 de largo
Peso: 925 gramos

Acerca de

Sinopsis

This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who wish to master COB and MCM problem-solving methods, and those who must choose a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their interconnect systems, here is a timely summary of progress in al aspects of this fascinating field.
It meets the reference needs of design, material, process, equipment, manufacturing, quality, reliability, packaging, and system engineers, and technical managers working in electronic packaging and interconnection.

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