Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. With the end of Dennard scaling and Moore s law, IC chips, especially large-scale ones, now face more reliability challenges, and reliability has become one of the mainstay merits of VLSI designs. In this context, this book presents a built-in on-chip fault.

N� de ref. del art�culo 748635297

Contactar al vendedor

Denunciar este art�culo

Detalles bibliogr�ficos

T�tulo: Built-in Fault-tolerant Computing Paradigm for Resilient Large-scale Chip Design
Editor: Springer, Berlin|Springer Nature Singapore|Springer
Fecha de publicaci�n: 2023
Idioma: Ingl�s
ISBN 10: 9811985502
ISBN 13: 9789811985508
Encuadernaci�n: Encuadernaci�n de tapa dura
Estado: New

Acerca de

Sinopsis

With the end of Dennard scaling and Moore's law, IC chips, especially large-scale ones, now face more reliability challenges, and reliability has become one of the mainstay merits of VLSI designs. In this context, this book presents a built-in on-chip fault-tolerant computing paradigm that seeks to combine fault detection, fault diagnosis, and error recovery in large-scale VLSI design in a unified manner so as to minimize resource overhead and performance penalties. Following this computing paradigm, we propose a holistic solution based on three key components: self-test, self-diagnosis and self-repair, or "3S" for short. We then explore the use of 3S for general IC designs, general-purpose processors, network-on-chip (NoC) and deep learning accelerators, and present prototypes to demonstrate how 3S responds to in-field silicon degradation and recovery under various runtime faults caused by aging, process variations, or radical particles. Moreover, we demonstrate that 3S not only offers a powerful backbone for various on-chip fault-tolerant designs and implementations, but also has farther-reaching implications such as maintaining graceful performance degradation, mitigating the impact of verification blind spots, and improving chip yield.

This book is the outcome of extensive fault-tolerant computing research pursued at the State Key Lab of Processors, Institute of Computing Technology, Chinese Academy of Sciences over the past decade. The proposed built-in on-chip fault-tolerant computing paradigm has been verified in a broad range of scenarios, from small processors in satellite computers to large processors in HPCs. Hopefully, it will provide an alternative yet effective solution to the growing reliability challenges for large-scale VLSI designs.

Acerca del autor

Dr. Xiaowei Li is a Professor and Deputy (Executive) Director at State Key Laboratory of Computer Architecture, Institute of Computing Technology (ICT), Chinese Academy of Sciences (CAS). He received his B.Eng. degree and M.Eng. degree from Hefei University of Technology in 1985 and 1988, and his Ph.D. from ICT, CAS in 1991. He joined Peking University as a post-doc in 1991. From 1993 to 2000, he was an associate professor with the Department of Computer Science at Peking University. From 1997 to 1999, he was a Visiting Research Fellow at The University of Hong Kong and at Nara Institute of Science and Technology, Japan. His research interests include VLSI testing, fault-tolerant computing, multi-core processor design & verification, and hardware security. He has led more than 20 national research projects and helped to develop many systems and software tools in these areas. He holds more than 90 patents and more than 50 software copyrights. He has co-published over 400 peer-reviewed journal and conference papers. He has received many honors and awards, including China National Technology Innovation Award (2012), and China National Science and Technology Progress Award (2015). Dr. Li served on a number of program committees of IEEE/ACM-sponsored conferences and symposia including DAC, ICCAD and DATE, and is currently Vice-Chair of TTTC of the IEEE Computer Society. He also serves as Associate Editors of IEEE TCAD, IEEE TCAS II, and ACM TODAES. Dr. Guihai Yan is a professor at the State Key Laboratory of Processors (SKLP), Institute of Computing Technology (ICT), Chinese Academy of Sciences (CAS). He received his B.Eng. degree from Peking University in 2005 and his Ph.D. from ICT, CAS in 2011, respectively. His primary research interest is in computer architecture with an emphasis on domain-specific architectures for machine learning and financial computing. He has published more than 40 peer-reviewed papers in leading conference proceedings andjournals including ISCA, HPCA, TC and TVLSI. His research work on fault-tolerant VLSI design has been deployed in countless projects, including 973 high-throughput computing systems and self-repair computer systems. Dr. Cheng Liu is an associate professor at the State Key Laboratory of Processors (SKLP), Institute of Computing Technology (ICT), Chinese Academy of Sciences (CAS). He received his B.Eng. degree and M.Eng. degree from Harbin Institute of Technology in 2007 and 2009, and his Ph.D. from The University of Hong Kong in 2016. He also worked as a research fellow at National University of Singapore from 2016 to 2018. His research interests include fault-tolerant computing, reconfigurable computing, and customized computing particularly for deep learning and large graph processing. He has published more than 50 peer-reviewed papers in leading conference proceedings and journals for computer architecture and EDA.

"Sobre este t�tulo" puede pertenecer a otra edici�n de este libro.

Descripci�n de la librer�a

Online Handel nur mit Neub�chern

Ver la p�gina web de la librer�a

Informaci�n empresarial del vendedor

Moluna GmbH
Engberdingdamm 27, Greven, 48268, Germany

Condiciones de venta y env�o

Condiciones de venta

Informe de revocaci�n/ Modelo de formulario de revocaci�n/
Condiciones Generales de Contrataci�n e informaciones del cliente / Protecci�n de los datos personales

Derecho de revocaci�n para el consumidor
(Se entiende por "consumidor" cualquier persona natural que celebre un negocio jur�dico con fines que no puedan atribuirse ni a su actividad comercial ni a su actividad profesional particular.)

Informaci�n sobre el derecho de revocaci�n

Derecho de revocaci�n
Tiene derecho a revocar el presente co...

M�s informaci�n

Derecho a cancelaci�n

Condiciones de env�o

II. Kundeninformationen

Identit�t des Verk�ufers

Moluna GmbH
Engberdingdamm 27
48268 Greven
Deutschland
Telefon: 02571/5698933
E-Mail: abe@moluna.de

Wir sind nicht bereit und nicht verpflichtet, an Streitbeilegungsverfahren vor Verbraucherschlichtungsstellen teilzunehmen.

Informationen zum Zustandekommen des Vertrages

Die technischen Schritte zum Vertragsschluss, der Vertragsschluss selbst und die Korrekturm�glichkeiten erfolgen nach Ma�gabe der Regelungen "Zustandekommen des Vertrages" unserer Allgemeinen Gesch�ftsbedingungen (Teil I.).

Vertragssprache, Vertragstextspeicherung

3.1. Vertragssprache ist deutsch .

3.2. Der vollst�ndige Vertragstext wird von uns nicht gespeichert. Vor Absenden der Bestellung k�nnen die Vertragsdaten �ber die Druckfunktion des Browsers ausgedruckt oder elektronisch gesichert werden. Nach Zugang der Bestellung bei uns werden die Bestelldaten, die gesetzlich vorgeschriebenen Informationen bei Fernabsatzvertr�gen und die Allgemeinen Gesch�ftsbedingungen nochmals per E-Mail an Sie �bersandt.

Wesentliche Merkmale der Ware oder Dienstleistung

Die wesentlichen Merkmale der Ware und/oder Dienstleistung finden sich im jeweiligen Angebot.

Preise und Zahlungsmodalit�ten

5.1. Die in den jeweiligen Angeboten angef�hrten Preise sowie die Versandkosten stellen Gesamtpreise dar. Sie beinhalten alle Preisbestandteile einschlie�lich aller anfallenden Steuern.

5.2. Die anfallenden Versandkosten sind nicht im Kaufpreis enthalten. Sie sind �ber eine entsprechend bezeichnete Schaltfl�che auf unserer Internetpr�senz oder im jeweiligen Angebot aufrufbar, werden im Laufe des Bestellvorganges gesondert ausgewiesen und sind von Ihnen zus�tzlich zu tragen, soweit nicht die versandkostenfreie Lieferung zugesagt ist.

5.3. Die Ihnen zur Verf�gung stehenden Zahlungsarten sind unter einer entsprechend bezeichneten Schaltfl�che auf unserer Internetpr�senz oder im jeweiligen Angebot ausgewiesen.

5.4. Soweit bei den einzelnen Zahlungsarten nicht anders angegeben, sind die Zahlungsanspr�che aus dem geschlossenen Vertrag sofort zur Zahlung f�llig.

Lieferbedingungen

6.1. Die Lieferbedingungen, der Liefertermin sowie gegebenenfalls bestehende Lieferbeschr�nkungen finden sich unter einer entsprechend bezeichneten Schaltfl�che auf unserer Internetpr�senz oder im jeweiligen Angebot.

Soweit im jeweiligen Angebot oder unter der entsprechend bezeichneten Schaltfl�che keine andere Frist angegeben ist, erfolgt die Lieferung der Ware innerhalb von 3-5 Tagen nach Vertragsschluss (bei vereinbarter Vorauszahlung jedoch erst nach dem Zeitpunkt Ihrer Zahlungsanweisung).

6.2. Soweit Sie Verbraucher sind ist gesetzlich geregelt, dass die Gefahr des zuf�lligen Untergangs und der zuf�lligen Verschlechterung der verkauften Sache w�hrend der Versendung erst mit der �bergabe der Ware an Sie �bergeht, unabh�ngig davon, ob die Versendung versichert oder unversichert erfolgt. Dies gilt nicht, wenn Sie eigenst�ndig ein nicht vom Unternehmer benanntes Transportunternehmen oder eine sonst zur Ausf�hrung der Versendung bestimmte Person beauftragt haben.

Sind Sie Unternehmer, erfolgt die Lieferung und Versendung auf Ihre Gefahr.

Gesetzliches M�ngelhaftungsrecht

Die M�ngelhaftung richtet sich nach der Regelung "Gew�hrleistung" in unseren Allgemeinen Gesch�ftsbedingungen (Teil I).

letzte Aktualisierung: 23.10.2019

Tarifas de env�o de Alemania a Estados Unidos de America

Tarifas de env�o de Alemania a Estados Unidos de America
Cantidad del pedido	De 26 a 60 d�as h�biles	De 26 a 60 d�as h�biles
Primer art�culo	EUR 48.99	EUR 48.99

Los plazos de entrega los establecen los vendedores y var�an seg�n el transportista y la ubicaci�n. Los pedidos que pasan por la aduana pueden sufrir retrasos y los compradores son responsables de los aranceles o tarifas asociadas. Los vendedores pueden ponerse en contacto con usted en relaci�n con cargos adicionales para cubrir cualquier aumento en los costes de env�o de los art�culos.

Informaci�n detallada sobre el vendedor