Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Idioma: inglés

Editorial: Springer, Springer Aug 2016, 2016

3319374974 / 9783319374970

Serie: Libro 75 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductorand inductive-based communication system and bandpass filtering.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 192 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9783319374970

Título
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
Autor
Khaled Salah
Editorial
Springer, Springer Aug 2016
Año de publicación
2016
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3319374974
ISBN 13
9783319374970
Peso del artículo
300 gramos
Dimensiones
235x155x11 mm
Serie
Libro 75 de 124: Analog Circuits and Signal Processing

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