Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Idioma: inglés

Editorial: Springer, 2016

3319374974 / 9783319374970

Serie: Libro 75 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing

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Zustand: Hervorragend | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering.

N° de ref. del artículo 27017641/1

Título
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
Autor
El-Rouby, Alaa
Editorial
Springer
Año de publicación
2016
Estado
Hervorragend
Encuadernación
Encuadernación de tapa blanda
Idioma
inglés
ISBN 10
3319374974
ISBN 13
9783319374970
Serie
Libro 75 de 124: Analog Circuits and Signal Processing
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