Analysis and Simulation of Heterostructure Devices

Idioma: inglés

Editorial: Springer Vienna, Springer Dez 2003, 2003

3211405372 / 9783211405376

Serie: Libro 15 de 17 - Computational Microelectronics

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Communication and information systems are subject to rapid and highly so phisticated changes. Currently semiconductor heterostructure devices, such as Heterojunction Bipolar Transistors (HBTs) and High Electron Mobility Transis tors (HEMTs), are among the fastest and most advanced high-frequency devices. They satisfy the requirements for low power consumption, medium integration, low cost in large quantities, and high-speed operation capabilities in circuits. In the very high-frequency range, cut-off frequencies up to 500 GHz [557] have been reported on the device level. HEMTs and HBTs are very suitable for high efficiency power amplifiers at 900 MHz as well as for data rates higher than 100 Gbitfs for long-range communication and thus cover a broad range of appli cations. To cope with explosive development costs and the competition of today's semicon ductor industry, Technology Computer-Aided Design (TCAD) methodologies are used extensively in development and production. As of 2003, III-V semiconductor HEMT and HBT micrometer and millimeter-wave integrated circuits (MICs and MMICs) are available on six-inch GaAs wafers. SiGe HBT circuits, as part of the CMOS technology on eight-inch wafers, are in volume production. Simulation tools for technology, devices, and circuits reduce expensive technological efforts. This book focuses on the application of simulation software to heterostructure devices with respect to industrial applications. In particular, a detailed discussion of physical modeling for a great variety of materials is presented.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 324 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9783211405376

Título
Analysis and Simulation of Heterostructure Devices
Autor
Rüdiger Quay
Editorial
Springer Vienna, Springer Dez 2003
Año de publicación
2003
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
3211405372
ISBN 13
9783211405376
Peso del artículo
653 gramos
Dimensiones
241x160x23 mm
Serie
Libro 15 de 17: Computational Microelectronics

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