Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method

Seok, Seonho

ISBN 10: 3030085619 ISBN 13: 9783030085612
Editorial: Springer Nature, 2019
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa blanda

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