Advanced Interconnects for ULSI Technology
Idioma: inglés
Editorial: Wiley Apr 2012, 2012
- Tapa dura
- Nuevo
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Neuware - Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a single chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance.Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses:\* Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirements\* Low-k materials: fundamentals, advances and mechanical properties\* Conductive layers and barriers\* Integration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdown\* New approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnectsIntended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips.…
N° de ref. del artículo 9780470662540
- Título
- Advanced Interconnects for ULSI Technology
- Autor
- Ehrenfried Zschech
- Editorial
- Wiley Apr 2012
- Año de publicación
- 2012
- Estado
- Neu
- Encuadernación
- Buch
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 0470662549
- ISBN 13
- 9780470662540
- Peso del artículo
- 1069 gramos
- Dimensiones
- 261x177x33 mm
Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses:
- Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirements
- Low-k materials: fundamentals, advances and mechanical properties
- Conductive layers and barriers
- Integration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdown
- New approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects
Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips.
“Sinopsis” puede pertenecer a otra edición de este título.
Acerca del autor
IMEC, Leuven, Belgium
Paul S. Ho
Laboratory for Interconnect and Packaging, University of Texas at Austin, Austin, Texas, USA
Ehrenfried Zschech
Fraunhofer Institute for Nondestructive Testing, Dresden, Germany
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