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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Tapa blanda

 
9781441909633: Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Tapa blanda
ISBN 10: 144190963X ISBN 13: 9781441909633
Editorial: Springer, 2011

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Sinopsis

The next step in system integration: the benefits of going 3-D.- Process technology for manufacturing Through-Silicon Vias (TSVs).- Alternative 3D integration schemes.- Manufacturing issues in 3D stacked ICs.- TSV characterization.- Physical design of 3D stacked ICs.- DRAM on logic stacking.- 3D general purpose micro-processors.- 3D system design: a holistic design approach.

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Editorial
Springer
Año de publicación
2011
Idioma
Inglés
ISBN 10 
144190963X
ISBN 13 
9781441909633
Encuadernación
Paperback
Número de páginas
256
Editor
Papanikolaou Antonis, Soudris Dimitrios, Radojcic Riko
Contacto del fabricante
no disponible
Persona responsable
no disponible

(Ningún ejemplar disponible)

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