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SiC Power Module Design : Performance, Robustness and Reliability
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability (Energy Engineering)
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 115,14
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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability (Energy Engineering)
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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SiC Power Module Design : Performance, Robustness and Reliability
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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SiC Power Module Design
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por Institution of Engineering and Technology, GB, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: Rarewaves USA, OSWEGO, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoHardback. Condición: New. High-frequency switching power semiconductor devices are at the heart of power electronic converters. To date, these devices have been dominated by the well-established silicon (Si) technology. However, their intrinsic physical limits are becoming a barrier to achieving higher performance power conversion. Wide Bandgap (WBG) semiconductor devices offer the potential for higher efficiency, smaller size, lighter weight, and/or longer lifetime. Applications in power grid electronics as well as in electromobility are on the rise, but a number of technological bottle-necks need to be overcome if applications are to become more widespread - particularly packaging. This book describes the development of advanced multi-chip packaging solutions for novel WBG semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) power MOSFETs. Coverage includes an introduction; multi-chip power modules; module design and transfer to SiC technology; electrothermal, thermo-mechanical, statistical and electromagnetic aspects of optimum module design; high temperature capable SiC power modules; validation technologies; degradation monitoring; and emerging packaging technologies. The book is a valuable reference for researchers and experts in academia and industry.
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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability (Energy Engineering)
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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SiC Power Module Design : Performance, Robustness and Reliability
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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SiC Power Module Design : Performance, Robustness and Reliability
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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SiC Power Module Design
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por Institution of Engineering and Technology, GB, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: Rarewaves USA United, OSWEGO, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoHardback. Condición: New. High-frequency switching power semiconductor devices are at the heart of power electronic converters. To date, these devices have been dominated by the well-established silicon (Si) technology. However, their intrinsic physical limits are becoming a barrier to achieving higher performance power conversion. Wide Bandgap (WBG) semiconductor devices offer the potential for higher efficiency, smaller size, lighter weight, and/or longer lifetime. Applications in power grid electronics as well as in electromobility are on the rise, but a number of technological bottle-necks need to be overcome if applications are to become more widespread - particularly packaging. This book describes the development of advanced multi-chip packaging solutions for novel WBG semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) power MOSFETs. Coverage includes an introduction; multi-chip power modules; module design and transfer to SiC technology; electrothermal, thermo-mechanical, statistical and electromagnetic aspects of optimum module design; high temperature capable SiC power modules; validation technologies; degradation monitoring; and emerging packaging technologies. The book is a valuable reference for researchers and experts in academia and industry.
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Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por Inst of Engineering & Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 300 pages. 9.25x6.00x0.75 inches. In Stock.
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Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por INSTITUTION OF ENGINEERING & T, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. KlappentextWide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packagin.
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Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por Institution Of Engineering & Technology Feb 2022, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 181,15
EUR 63,31 shipping
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Neuware - Wide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packaging solutions for novel wide-band-gap semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) MOSFETs and diodes.
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SiC Power Module Design
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoHRD. Condición: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
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SiC Power Module Design
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
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EUR 146,14
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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability
Libro 64 de 65: Energy EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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