Microstructure properties high performance copper de wang chang (1 resultados)

Autor
Título
Refinar con la Búsqueda avanzada

Filtrar la búsqueda

  • Libros (1)

  • Nuevo (1)

a

Intervalo de precios personalizado (EUR)

a

  • Idioma: Chino

    Editorial: Tsinghua University Press, 2015

    7302423369 / 9787302423362

    • Tapa blanda

    Librería: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing

    Vendedor de 5 estrellas
    Contactar con el vendedor

    Condición: Nuevo

    EUR 62,07

    Envío por EUR 15,70 
    Se envía de China a Estados Unidos de America

    Cantidad disponible: 5 disponibles

    paperback. Condición: New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2015-12-01 Publisher: Tsinghua University Press book selected industrialized micron SiC powder materials. chemical copper plating process for preparing a Cu-coated SiCp composite powders. and composite powders and composition morphology was analyzed. In the composite powder as raw material. the use of vacuum sintering and non-vacuum sintering two processes to prepare SiCp volume fraction of 30%. 40% and 50% of SiCpCu composites and microstructure and Comp.