Microstructure properties high performance copper de wang chang (1 resultados)

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    • Idioma: Chino

      Editorial: Tsinghua University Press, 2015

      7302423369 / 9787302423362

      • Tapa blanda

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      paperback. Condición: New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2015-12-01 Publisher: Tsinghua University Press book selected industrialized micron SiC powder materials. chemical copper plating process for preparing a Cu-coated SiCp composite powders. and composite powders and composition morphology was analyzed. In the composi