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Ubicación del vendedor
Valoración de los vendedores
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Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Press, New York, NY, 1994
ISBN 10: 078030439X ISBN 13: 9780780304390
Librería: Book Bear, West Brookfield, MA, Estados Unidos de America
Miembro de asociación: SNEAB
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 9,76
Envío por EUR 4,29
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. 392 pp. Tightly bound. Corners not bumped. Text is free of markings. No ownership markings. Published without dust jacket. Printed boards.
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Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues
Librería: BOOKWEST, Phoenix, AZ, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 26,59
Envío por EUR 4,30
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: New. US SELLER SHIPS FAST FROM USA.
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Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Press, Piscataway, NJ, 1993
ISBN 10: 078030439X ISBN 13: 9780780304390
Librería: A & I PEDERSEN, Macclesfield, CHS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 33,05
Envío por EUR 48,71
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHard Cover. First Edition. Hard pictorial covers, an as new copy, pp vii,392. Text figures and tables throughout. Size: 16x24cm.
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Edición internacionalELECTRONICS PACKAGING FORUM MULTICHIP MODULE TECHNOLOGY ISSUES (HB 1994)
Librería: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 124,32
Envío por EUR 6,86
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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