Isbn: 9787566832382 - 第三代半导体技术与应用（中国芯片制造系列） (1 resultados)
- Tapa blanda
Librería: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 145,82
Envío por EUR 15,99Se envía de China a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
paperback. Condición: New. Language:Chinese. Binding:paperback.
