ISBN: 9787500466055 - 硅谷之父：微型芯片业的幕后巨人 (1 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: China Social Sciences Publishing House Pub. Date :, 2008
- Tapa blanda
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Soft cover. Condición: New. Language:Chinese.Author:(MEI)BO LIN MENG YONG BIAO YI.Binding:Soft cover.Publisher:China Social Sciences Publishing House Pub. Date ..
