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Advanced electronic packaging technology series. flip chip packaging technology(Chinese Edition)
ISBN 10: 712227683X ISBN 13: 9787122276834
Librería: liu xing, Nanjing, JS, China
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritopaperback. Condición: New. Paperback. Pub Date: 2017-02-01 Pages: 447 Language: Chinese Publisher: chemical industry press The book written by flip chip package technology world-class specialist. and summarized the past more than ten years of flip chip packaging technology development and new achievements. and made a prospect of the future development trend.The content covers the flip chip market and technology.
