9787121277290 - 现代电子装联工艺学 (2 resultados)
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paperback. Condición: New. Paperback. Pub Date: 2015-12-01 Pages: 332 Language: Chinese Publisher: Electronic Industry Press With the development of electronic products to the multi-functional. high density. miniaturization direction of electronic linking process has undergone great changes. involving solder assembling material…PCB. components and other more challenging. couplet technology and reliability of the higher requirements. therefore. an urgent need to elaborate a system of modern electronic instinct linking p.
