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Integrated circuit advanced packaging technology - Cu-Cu bonding technology(Chinese Edition)
Idioma: Inglés
Publicado por Higher Education Press, 2022
ISBN 10: 7040576368 ISBN 13: 9787040576368
Librería: liu xing, Nanjing, JS, China
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 124,31
Envío por EUR 15,31
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Añadir al carritoHardcover. Condición: New. HardCover.Pub Date:2022-03-01 Pages:187 Language:Chinese Publisher:Higher Education Press Interconnect bonding in microelectronic packaging is a key and difficult link in the back-end manufacturing of integrated circuits (ICs). . which directly affects the physical properties of the integrated circuit itself. such as electrical properties. optical properties and thermal properties. and largely determines the miniaturization. functionalization. reliability and production cost of IC products. H.
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Integrated circuit advanced packaging technology - Cu-Cu bonding technology(Chinese Edition)
Librería: liu xing, Nanjing, JS, China
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