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9781441946348 - Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments de Perkins, Andrew E.; Sitaraman, Suresh K. (15 resultados)
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 102,82
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 100,08
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 118,63
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 161,25
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 106,10
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments | Andrew E. Perkins (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781441946348 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Idioma: Inglés
Publicado por Springer US, Springer US, 2010
ISBN 10: 1441946349 ISBN 13: 9781441946348
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 122,82
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environmentswill provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space,and automotive industries.
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 192,25
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 227,00
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
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EUR 95,97
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Idioma: Inglés
Publicado por Springer-Verlag New York Inc., 2010
ISBN 10: 1441946349 ISBN 13: 9781441946348
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 119,43
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Añadir al carritoPaperback / softback. Condición: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 119,99
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environmentswill provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space,and automotive industries. 208 pp. Englisch.
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 100,39
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Añadir al carritoKartoniert / Broschiert. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive summary of current literature on lead-containing ceramic area array electronic package solder joining reliabilityDevelops useful and easy-to-use tools for predicting solder joint fatigue life under thermal cycling and powe.
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 168,27
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Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand pp. 210 70 Illus.
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 168,75
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Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND pp. 210.
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Nov 2010, 2010
ISBN 10: 1441946349 ISBN 13: 9781441946348
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
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EUR 119,99
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space, and automotive industries.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 208 pp. Englisch.
