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9780930815011 - Thermal Management Concepts in Microelectronic Packaging. From Component to System (1 resultados)
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Thermal management concepts in microelectronic packaging: from component to system.
Idioma: Inglés
Publicado por The International Society for Hybrid Microelectronics, 1984
ISBN 10: 0930815017 ISBN 13: 9780930815011
Librería: Adkins Books, Chattanooga, TN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoTrade paperback. Very good. No dust jacket as iss.
