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9780471574811 - Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology: 33 (The ECS Series of Texts and Monographs) de Tong; Electrochemic; Gosele U (21 resultados)
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SemiConductor Wafer Bonding : Science and Technology
Idioma: Inglés
Publicado por Wiley & Sons, Incorporated, John, 1998
ISBN 10: 0471574813 ISBN 13: 9780471574811
Librería: Better World Books Ltd, Dunfermline, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 112,00
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Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 130,52
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SemiConductor Wafer Bonding
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 184,89
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Semiconductor Wafer Bonding : Science and Technology
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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SemiConductor Wafer Bonding: Science and Technology
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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SemiConductor Wafer Bonding: Science and Technology (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 183,74
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Semiconductor Wafer Bonding : Science and Technology
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Semiconductor Wafer Bonding : Science and Technology
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 184,88
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SemiConductor Wafer Bonding: Science and Technology
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 201,68
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SemiConductor Wafer Bonding: Science and Technology
Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 235,10
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SemiConductor Wafer Bonding
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 246,99
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 320.
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Semiconductor Wafer Bonding : Science and Technology
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 143,82
Envío por EUR 105,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoCondición: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 320 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | A one-stop resource on all aspects of semiconductor wafer bonding for materials scientists and electrical engineers Semiconductor Wafer Bonding addresses the entire spectrum of mainstream and likely future applications of wafer bonding. It examines all of the important issues surrounding this technology, including basic interactions between flat surfaces, the influence of particles, surface steps and cavities, surface preparation and room-temperature wafer bonding, thermal treatment of bonded wafer pairs, and much more. This unique, one-stop resource consolidates information previously available only by time-consuming searches through technical journals, proceedings, and book chapters for more than 1,000 published articles on wafer bonding. It covers all materials used for wafer bonding-including silicon, III-V compounds, fused and crystalline quartz, glass, silicon carbide, sapphire, ferroelectrics, and many others. For materials scientists and electrical engineers who need to exploit the potential of this flourishing technology, Semiconductor Wafer Bonding is a convenient one-stop resource for answers to many common questions. It is also an excellent text/reference for graduate students eager to learn about this interdisciplinary field, which spans surface chemistry, solid-state physics, materials science, and electrical engineering.
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Semiconductor Wafer Bonding Science and Technology
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 249,37
Envío por EUR 14,51
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 297 pages. 9.75x6.50x0.75 inches. In Stock.
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SemiConductor Wafer Bonding
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 263,47
Envío por EUR 3,50
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 320 1st Edition.
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Semiconductor Wafer Bonding
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 253,62
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Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Though there has been a lot of scattered information on specific aspects of wafer bonding--a technique for welding semiconductor wafers together without using glue, this is one of the first practical works to bring together a broad range of information into a coherent overview of the field. Series: ECS Series of Texts and Monographs. Num Pages: 320 pages, illustrations. BIC Classification: PHFC; PNRH; TGMT; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 243 x 165 x 23. Weight in Grams: 598. . 1998. 1st Edition. Hardcover. . . . .
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Semiconductor Wafer Bonding
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 220,03
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Q.-Y. TONG is Professor and Director of the Microelectronics Center at Southeast University in Nanjing, China, and Adjunct Professor at Duke University s School of Engineering. Currently, he is also the manager of the Wafer Bonding Lab at the Research Trian.
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Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (The Electrochemical Society Series)
Idioma: Inglés
Publicado por Wiley-Interscience 12.1998., 1998
ISBN 10: 0471574813 ISBN 13: 9780471574811
Librería: Vulkaneifel Bücher, Birgel, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 145,95
Envío por EUR 124,40
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Añadir al carritohardcover. Condición: Wie neu. minimale Lagerspuren am Buch, Inhalt einwandfrei und ungelesen Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 635.
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Semiconductor Wafer Bonding : Science and Technology
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 280,74
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Semiconductor Wafer Bonding
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 324,22
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Añadir al carritoCondición: New. Though there has been a lot of scattered information on specific aspects of wafer bonding--a technique for welding semiconductor wafers together without using glue, this is one of the first practical works to bring together a broad range of information into a coherent overview of the field. Series: ECS Series of Texts and Monographs. Num Pages: 320 pages, illustrations. BIC Classification: PHFC; PNRH; TGMT; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 243 x 165 x 23. Weight in Grams: 598. . 1998. 1st Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Semiconductor Wafer Bonding : Science and Technology
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 271,40
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Neuware - Bonding - eine Technik zum 'Verschweißen' von Halbleiter-Wafers ohne 'Klebstoff' - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99).
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SemiConductor Wafer Bonding (Hardcover)
Idioma: Inglés
Publicado por John Wiley & Sons Inc, New York, 1998
ISBN 10: 0471574813 ISBN 13: 9780471574811
Librería: CitiRetail, Stevenage, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición Impresión bajo demanda
EUR 215,23
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Añadir al carritoHardcover. Condición: new. Hardcover. A one-stop resource on all aspects of semiconductor wafer bonding for materials scientists and electrical engineers Semiconductor Wafer Bonding addresses the entire spectrum of mainstream and likely future applications of wafer bonding. It examines all of the important issues surrounding this technology, including basic interactions between flat surfaces, the influence of particles, surface steps and cavities, surface preparation and room-temperature wafer bonding, thermal treatment of bonded wafer pairs, and much more. This unique, one-stop resource consolidates information previously available only by time-consuming searches through technical journals, proceedings, and book chapters for more than 1,000 published articles on wafer bonding. It covers all materials used for wafer bonding-including silicon, III-V compounds, fused and crystalline quartz, glass, silicon carbide, sapphire, ferroelectrics, and many others. For materials scientists and electrical engineers who need to exploit the potential of this flourishing technology, Semiconductor Wafer Bonding is a convenient one-stop resource for answers to many common questions. It is also an excellent text/reference for graduate students eager to learn about this interdisciplinary field, which spans surface chemistry, solid-state physics, materials science, and electrical engineering. Though there has been a lot of scattered information on specific aspects of wafer bonding--a technique for welding semiconductor wafers together without using glue, this is one of the first practical works to bring together a broad range of information into a coherent overview of the field. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
