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Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
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Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
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EUR 326,30
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EUR 330,09
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Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 2004
ISBN 10: 041531190X ISBN 13: 9780415311908
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
EUR 380,40
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 568.
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Añadir al carritoCondición: New. M. Datta, Tetsuya Osaka, J. Walter SchultzeMicroelectronic Packaging analyzes the massive impact of electrochemical technologies on various levels of microelectronic packaging. Traditionally, interconnections within a chip were considered outside the.
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 2004
ISBN 10: 041531190X ISBN 13: 9780415311908
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
EUR 399,11
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Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Ltd Dez 2004, 2004
ISBN 10: 041531190X ISBN 13: 9780415311908
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
EUR 392,08
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Neuware - Microelectronic Packaging analyzes the massive impact of electrochemical technologies on various levels of microelectronic packaging. Traditionally, interconnections within a chip were considered outside the realm of packaging technologies, but this book emphasizes the importance of chip wiring as a key aspect of microelectronic packaging, and focuses on electrochemical processing as an enabler of advanced chip metallization. Divided into five parts, the book begins by outlining the basics of electrochemical processing, then discusses chip metallization topics. It explores key aspects of chip-package interconnect technologies, and analyzes packages, boards, and connectors. It concludes with chapters on chemical mechanical planarization, electroplating, and wet etching/cleaning tools.
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 2004
ISBN 10: 041531190X ISBN 13: 9780415311908
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
EUR 352,49
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 568 Illus. This item is printed on demand.