Eugene J. Rymaszewski
Artículos populares por Eugene J. Rymaszewski
Ver todas las ofertas-
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R. R.; Tummala, Rao R.; Tummala
Precios de los artículos a partir de
Ver 21 ofertasEUR 10,57
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I: 1
Klopfenstein, Alan G.; Rymaszewski, Eugene J.; Tummala, Rao
Precios de los artículos a partir de
Ver 27 ofertasEUR 20,25
-
Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
Tummala, R. R.; Tummala, Rao R.; Tummala
Precios de los artículos a partir de
Ver 4 ofertasEUR 33,10
Encuentra también
Antiguos o usados
