Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Idioma: inglés

Editorial: Springer New York, Chapman And Hall/CRC Sep 2014, 2014

149391555X / 9781493915552

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the roleof modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book. 340 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9781493915552

Título
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Autor
Yong Liu
Editorial
Springer New York, Chapman And Hall/CRC Sep 2014
Año de publicación
2014
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
149391555X
ISBN 13
9781493915552
Peso del artículo
676 gramos
Dimensiones
241x160x24 mm

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