Ultraclean Surface Processing of Silicon Wafers : Secrets of VLSI Manufacturing
Idioma: inglés
Editorial: Springer Vieweg, 2010
- Tapa blanda
- Nuevo
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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - A totally new concept for clean surface processing of Si wafers is introduced in this book. Some fifty distinguished researchers and engineers from the leading Japanese semiconductor companies, such as NEC, Hitachi, Toshiba, Sony and Panasonic as well as from several universities reveal to us for the first time the secrets of these highly productive institutions. They describe the techniques and equipment necessary for the preparation of clean high-quality semiconductor surfaces as a first step in high-yield/high-quality device production. This book thus opens the door to the manufacturing of reliable nanoscale devices and will be extremely useful for every engineer, physicist and technician involved in the production of silicon semiconductor devices. The contamination of wafer surfaces with particles arising from the processing equipment is the main reason for yield losses in the manufacturing of VLSI devices. The starting point for the control of contamination must be the surface of the wafer itself and not just the reduction of contamination in the ambient air or in the gases, chemicals and water used for production. A totally new concept for clean surface processing is introduced here. Some fifty distinguished researchers and engineers from the leading Japanese semiconductor companies, such as NEC, Hitachi, Toshiba, Sony and Panasonic, as well as from several universities reveal to us for the first time the secrets of these highly productive institutions. They describe the techniques and equipment necessary for the preparation of clean high-quality semiconductor surfaces as a first step in high-yield/high-quality device production. This book thus opens the door to the manufacturing of reliable nanoscale devices and will be extremely useful for every engineer, physicist and technician involved in the production of silicon semiconductor devices.…
N° de ref. del artículo 9783642082726
- Título
- Ultraclean Surface Processing of Silicon Wafers : Secrets of VLSI Manufacturing
- Autor
- S. Heusler
- Editorial
- Springer Vieweg
- Año de publicación
- 2010
- Estado
- Neu
- Encuadernación
- Taschenbuch
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 3642082726
- ISBN 13
- 9783642082726
- Peso del artículo
- 966 gramos
- Dimensiones
- 235x155x35 mm
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Información sobre el derecho de desistimiento
Derecho legal de desistimiento
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El periodo de desistimiento vencerá a los 14 días desde que usted, o un tercero que no sea el transportista e indicado por usted, adquiera la posesión física del último bien o del último lote o pieza.
Para ejercer el derecho de desistimiento, complete de forma electrónica y envíe una declaración clara en nuestro sitio web, desde "Mis compras" en "Mi cuenta". Le enviaremos sin demora un acuse de recibo de dicho desistimiento a través de un soporte duradero (por ejemplo, por correo electrónico).
Para cumplir con el plazo de desistimiento, basta con que envíe su comunicación relativa al ejercicio del derecho de desistimiento antes de que venza el periodo de desistimiento.
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Si rescinde este contrato, le reembolsaremos todos los pagos que hayamos recibido de usted, incluidos los gastos de envío (excepto los gastos adicionales que surjan si elige un tipo de envío que no sea el tipo de envío estándar más económico que ofrecemos).
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