Three-Dimensional Integration and Modeling

Idioma: inglés

Editorial: Springer, Springer Dez 2007, 2007

3031005759 / 9783031005756

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents a step-by-step discussion of the 3D integration approach for the development of compact system-on-package (SOP) front-ends.Various examples of fully-integrated passive building blocks (cavity/microstip filters, duplexers, antennas), as well as a multilayer ceramic (LTCC) V-band transceiver front-end midule demonstrate the revolutionary effects of this approach in RF/Wireless packaging and multifunctional miniaturization. Designs covered are based on novel ideas and are presented for the first time for millimeterwave (60GHz) ultrabroadband wireless modules. Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / ReferencesSpringer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 120 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9783031005756

Título
Three-Dimensional Integration and Modeling
Autor
Jong-Hoon Lee
Editorial
Springer, Springer Dez 2007
Año de publicación
2007
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3031005759
ISBN 13
9783031005756
Peso del artículo
241 gramos
Dimensiones
235x191x7 mm

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Emtmannsberg, BAYE, Alemania

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