Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

Idioma: inglés

Editorial: Springer, Springer US Apr 2012, 2012

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications. In order to have a high density/ performance/yield/quality/reliability, low cost, and light weight system, a more precise understanding of the system behavior is required. Mechanical and thermal phenomena are among the least understood and most complex of the many phenomena encountered in microelectronics packaging systems and are found on the critical path of neatly every design and process in the electronics industry. The last decade has witnessed an explosive growth in the research and development efforts devoted to determining the mechanical and thermal behaviors of microelectronics packaging. With the advance of very large scale integration technologies, thousands to tens of thousands of devices can be fabricated on a silicon chip. At the same time, demands to further reduce packaging signal delay and increase packaging density between communicat ing circuits have led to the use of very high power dissipation single-chip modules and multi-chip modules. The result of these developments has been a rapid growth in module level heat flux within the personal, workstation, midrange, mainframe, and super computers. Thus, thermal (temperature, stress, and strain) management is vital for microelectronics packaging designs and analyses. How to determine the temperature distribution in the elec tronics components and systems is outside the scope of this book, which focuses on the determination of stress and strain distributions in the electronics packaging.Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld 908 pp. Englisch. …

N° de ref. del artículo 9781468477696

Título
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
Autor
John Lau
Editorial
Springer, Springer US Apr 2012
Año de publicación
2012
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
1468477692
ISBN 13
9781468477696
Peso del artículo
1286 gramos
Dimensiones
229x152x49 mm

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