Surface Mount Technology (Hardcover)

Idioma: inglés

Editorial: Chapman and Hall, London, 1997

0412129213 / 9780412129216

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Hardcover. This edition continues to focus on educating the electronics engineer in surface mount principles, mainstream industry practices, and technology options. The chapters are a "walk-through" of the actual assembly process. A new chapter discusses the effect of high pin count devices (fine pitch, BGA, and PGA) and their impact on board assembly. Expanded coverage of water soluble paste, no clean paste, and lead free solder addresses the environmental issues current to the industry. A foreword is usually prepared by someone who knows the author or who knows enough to provide additional insight on the purpose of the work. it is probably also of value to know the background of the individual who is commenting on the work. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.

N° de ref. del artículo 9780412129216

Título
Surface Mount Technology (Hardcover)
Autor
Ray Prasad
Editorial
Chapman and Hall, London
Año de publicación
1997
Estado
new
Encuadernación
Hardcover
Idioma
inglés
ISBN 10
0412129213
ISBN 13
9780412129216
Edición
2ª Edición

Grand Eagle Retail

Bensenville, IL, Estados Unidos de America

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