Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

Hwang, Jennie S.

ISBN 10: 0442013531 ISBN 13: 9780442013530
Editorial: Springer 1992-09, 1992
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa blanda

Vendido por Chiron Media, Wallingford, Reino Unido

Vendedor de AbeBooks desde 2 de agosto de 2010

Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas Valoración 5 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Ver los artículos de este vendedor


Nuevos - Encuadernación de tapa blanda

Condición: Nuevo

Precio:
EUR 113,10
Envío por EUR 17,91
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de America

Cantidad disponible: 10 disponibles

Añadir al carrito