Simulation by Bondgraphs

Idioma: inglés

Editorial: Springer, Springer Dez 2011, 2011

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Bondgraphs are a powerful tool in the simulation of mechanical, hydraulic, electric and thermal systems. They are used to represent engineering systems in written form by means of letter elements and their interconnections, called bonds, instead of in the form of numerous equations. They may be used to increase the efficiency of new product design. This book introduces the reader to bondgraphs and their use on PCs. A broad variety of applications of this method in the simulation of the above systems is presented. Twenty fully worked examples complement the presentation. 200 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9783642839245

Título
Simulation by Bondgraphs
Autor
Jean U. Thoma
Editorial
Springer, Springer Dez 2011
Año de publicación
2011
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
364283924X
ISBN 13
9783642839245
Peso del artículo
312 gramos
Dimensiones
235x155x12 mm

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