Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications Proceedings of Tenth International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2025), Volume 3

Idioma: inglés

Editorial: Springer, 2026

3032203171 / 9783032203175

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This book discusses the latest developments and outlines future trends in the fields of microelectronics, electromagnetics, and telecommunication. It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2025), held in London, during October 2025. The book is divided into four volumes, and it covers papers written by scientists, research scholars, and practitioners from leading universities, engineering colleges, and R&D institutes from all over the world and shares the latest breakthroughs in and promising solutions to the most important issues facing today?s society. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 988.

Título
Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications Proceedings of Tenth International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2025), Volume 3
Editorial
Springer
Año de publicación
2026
Estado
Neu
Encuadernación
Gebundene Ausgabe
Idioma
inglés
ISBN 10
3032203171
ISBN 13
9783032203175
Peso del artículo
988 gramos

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