Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)

Idioma: inglés

Editorial: Springer, 2024

9819784212 / 9789819784219

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The book discusses the latest developments and outlines future trends in the fields of microelectronics, electromagnetics, and telecommunication. It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2023), organized by Department of Electronics and Communication Engineering, National Institute of Technology Mizoram, India during 6 - 7 October 2023. The book is divided into two volumes, and it covers papers written by scientists, research scholars and practitioners from leading universities, engineering colleges and R&D institutes from all over the world and share the latest breakthroughs in and promising solutions to the most important issues facing today's society. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1015.

Título
Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)
Editorial
Springer
Año de publicación
2024
Estado
Neu
Encuadernación
Gebundene Ausgabe
Idioma
inglés
ISBN 10
9819784212
ISBN 13
9789819784219
Peso del artículo
1015 gramos

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