Signal Integrity In Mother Board - Interconnect Theory and Design
Packianathan, Rajeswari; Natarajan, Suresh Kumar; Arumugam, Gobinath
ISBN 10: 3330330937 ISBN 13: 9783330330931
Editorial: LAP Lambert Academic Publishing, 2017
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The tremendous growth of wireless technologies and semiconductor technology lead to smaller feature size, higher frequency of operation and faster speed. Therefore more signal lines of circuits or components are placed in a constrained space of printed circuit board. The close proximity of signal lines cause electromagnetic coupling. This electromagnetic coupling leads to signal integrity problems such as crosstalk and crosstalk induced jitter. Signal integrity is a major concern to measure the quality of signal. It can be minimized by the proper design of signal lines or interconnect lines. This book mainly focuses on interconnect design to reduce crosstalk. The analysis and design of this interconnect structure helps to printed circuit board designers and manufacturers for proper function of printed circuit board for high speed applications.
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Título: Signal Integrity In Mother Board - ...
Editorial: LAP Lambert Academic Publishing
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Autor/Autorin: Packianathan RajeswariP.Rajeswari, Asst.prof ECE Department of Velammal College of Engineering & Technology, Madurai, obtained her B.E., degree from Madurai Kamaraj University, and M.E. degree from Anna University, Chennai. She has. Nº de ref. del artículo: 509615726
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Taschenbuch. Condición: Neu. Signal Integrity In Mother Board - Interconnect Theory and Design | Rajeswari Packianathan (u. a.) | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2017 | LAP LAMBERT Academic Publishing | EAN 9783330330931 | Verantwortliche Person für die EU: OmniScriptum GmbH & Co. KG, Bahnhofstr. 28, 66111 Saarbrücken, info[at]akademikerverlag[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand. Nº de ref. del artículo: 120563957
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Taschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - The tremendous growth of wireless technologies and semiconductor technology lead to smaller feature size, higher frequency of operation and faster speed. Therefore more signal lines of circuits or components are placed in a constrained space of printed circuit board. The close proximity of signal lines cause electromagnetic coupling. This electromagnetic coupling leads to signal integrity problems such as crosstalk and crosstalk induced jitter. Signal integrity is a major concern to measure the quality of signal. It can be minimized by the proper design of signal lines or interconnect lines. This book mainly focuses on interconnect design to reduce crosstalk. The analysis and design of this interconnect structure helps to printed circuit board designers and manufacturers for proper function of printed circuit board for high speed applications. Nº de ref. del artículo: 9783330330931
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The tremendous growth of wireless technologies and semiconductor technology lead to smaller feature size, higher frequency of operation and faster speed. Therefore more signal lines of circuits or components are placed in a constrained space of printed circuit board. The close proximity of signal lines cause electromagnetic coupling. This electromagnetic coupling leads to signal integrity problems such as crosstalk and crosstalk induced jitter. Signal integrity is a major concern to measure the quality of signal. It can be minimized by the proper design of signal lines or interconnect lines. This book mainly focuses on interconnect design to reduce crosstalk. The analysis and design of this interconnect structure helps to printed circuit board designers and manufacturers for proper function of printed circuit board for high speed applications. 72 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9783330330931
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