SOLDER JOINT REALIABILITY

Idioma: inglés

Editorial: VAN NOSTRAND, 1991

0442002602 / 9780442002602

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Predicting and engineering reliable solder joints in today?s complex electronic packaging and interconnection is both critical and extremely difficult. Compoundig this difficulty is that the latest information on how to prevent solder failure has been available only from proceedings of many scattered conferences, symposia, and workshops. This as well as immensely practical, this guide compiles state-of-the-art techniques spanning the full scope of solder reliability concerns. It offers contributions from a widerange of experts who address their respective specialties covering the most advanced research and solutions technology in the field today. You?ll the brains of industry leaders in discussions of the underlying science and practical consideration of every primary cause of solder failure. Progressing from solder joint formation to long-term reliability, the contributors explain how solder joint reliability is influenced by flux reactions, solder paste, reflow methods, wave soldering, and cleaning. Failure mechanisms of bulk solders and joints under mechanical, isothermal, and thermal conditions are explored in depth. 1000 gr.…

N° de ref. del artículo 9780442002602LEA1121

Título
SOLDER JOINT REALIABILITY
Autor
0
Editorial
VAN NOSTRAND
Año de publicación
1991
Estado
New
Sobrecubierta
Nuevo
Tipo de libro
Libro
Encuadernación
Dura
Idioma
inglés
ISBN 10
0442002602
ISBN 13
9780442002602
Ilustrador
No Aplica
Edición
0.
Peso del artículo
1000 gramos
Dimensiones
16x23,5x3,5

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