Rheology and processing of pastes for electronic packaging materials | Novel rheological characterisation techniques for lead-free solder pastes and electrical conductive adhesives

Rajkumar Durairaj

ISBN 10: 363915746X ISBN 13: 9783639157468
Editorial: VDM Verlag Dr. Müller, 2009
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa blanda

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