Zustand: Hervorragend | Seiten: 316 | Sprache: Englisch | Produktart: B�cher | Silicon technology now allows us to build chips consisting of tens of millions of transistors. This technology not only promises new levels of system integration onto a single chip, but also presents significant challenges to the chip designer. As a result, many ASIC developers and silicon vendors are re-examining their design methodologies, searching for ways to make effective use of the huge numbers of gates now available. These designers see current design tools and methodologies as inadequate for developing million-gate ASICs from scratch. There is considerable pressure to keep design team size and design schedules constant even as design complexities grow. Tools are not providing the productivity gains required to keep pace with the increasing gate counts available from deep submicron technology. Design reuse - the use of pre-designed and pre-verified cores - is the most promising opportunity to bridge the gap between available gate-count and designer productivity. Reuse Methodology Manual for System-On-A-Chip Designs, Second Edition outlines an effective methodology for creating reusable designs for use in a System-on-a-Chip (SoC) design methodology. Silicon and tool technologies move so quickly that no single methodology can provide a permanent solution to this highly dynamic problem. Instead, this manual is an attempt to capture and incrementally improve on current best practices in the industry, and to give a coherent, integrated view of the design process. Reuse Methodology Manual for System-On-A-Chip Designs, Second Edition will be updated on a regular basis as a result of changing technology and improved insight into the problems of design reuse and its role in producing high-quality SoC designs.

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Detalles bibliogr�ficos

T�tulo

Reuse Methodology Manual : For System-on-a-Chip Designs

Editor

Springer US

Fecha de publicaci�n

2012

Idioma

Ingl�s

ISBN 10

1461372895

ISBN 13

9781461372899

Encuadernaci�n

Encuadernaci�n de tapa blanda

Edici�n

2� Edici�n

Estado

Hervorragend

Cat�logos de vendedores

B�cher

Acerca de

Sinopsis

Silicon technology now allows us to build chips consisting of tens of millions of transistors. This technology not only promises new levels of system integration onto a single chip, but also presents significant challenges to the chip designer. As a result, many ASIC developers and silicon vendors are re-examining their design methodologies, searching for ways to make effective use of the huge numbers of gates now available.
These designers see current design tools and methodologies as inadequate for developing million-gate ASICs from scratch. There is considerable pressure to keep design team size and design schedules constant even as design complexities grow. Tools are not providing the productivity gains required to keep pace with the increasing gate counts available from deep submicron technology. Design reuse - the use of pre-designed and pre-verified cores - is the most promising opportunity to bridge the gap between available gate-count and designer productivity.
Reuse Methodology Manual for System-On-A-Chip Designs, Second Edition outlines an effective methodology for creating reusable designs for use in a System-on-a-Chip (SoC) design methodology. Silicon and tool technologies move so quickly that no single methodology can provide a permanent solution to this highly dynamic problem. Instead, this manual is an attempt to capture and incrementally improve on current best practices in the industry, and to give a coherent, integrated view of the design process. Reuse Methodology Manual for System-On-A-Chip Designs, Second Edition will be updated on a regular basis as a result of changing technology and improved insight into the problems of design reuse and its role in producing high-quality SoC designs.

Rese�a del editor

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Para ejercer el derecho de desistimiento, deber�s notificarnos a Buchpark, Unit B, Enterprise House, Waldeck Road, SL6 8BR, Maidenhead, Berkshire, United Kingdom, +49 03381 79 76 585, de tu decisi�n de desistir del contrato a trav�s de una declaraci�n inequ�voca (por ejemplo, una carta enviada por correo postal, fax o correo electr�nico). Podr�s utilizar el modelo de formulario de desistimiento que figura a continuaci�n, aunque su uso no es obligatorio. Tienes asimismo la opci�n de cumplimentar y enviar electr�nicamente el modelo de formulario de desistimiento o cualquier otra declaraci�n inequ�voca a trav�s de nuestro sitio web a "Mis pedidos" en "Mi cuenta". Si recurres a esta opci�n, te comunicaremos sin demora en un soporte duradero (por ejemplo, por correo electr�nico) la recepci�n de dicho desistimiento.

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Podremos retenerte el reembolso hasta haber recibido los bienes, o hasta que hayas presentado una prueba de la devoluci�n de los mismos, seg�n qu� condici�n se cumpla primero. Deber�s devolvernos o entregarnos directamente los bienes a Buchpark, Unit B, Enterprise House, Waldeck Road, SL6 8BR, Maidenhead, Berkshire, United Kingdom, +49 03381 79 76 585, sin ninguna demora indebida y, en cualquier caso, a m�s tardar en el plazo de 14 d�as naturales a partir de la fecha en que nos comuniques tu decisi�n de desistimiento del contrato. Se considerar� cumplido el plazo si efect�as la devoluci�n de los bienes antes de que haya concluido dicho plazo. Deber�s asumir el coste directo de devoluci�n de los bienes. Solo ser�s responsable de la disminuci�n de valor de los bienes resultante de una manipulaci�n distinta a la necesaria para establecer la naturaleza, las caracter�sticas y el funcionamiento de los bienes.

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A la atenci�n de: (Buchpark, Unit B, Enterprise House, Waldeck Road, SL6 8BR, Maidenhead, Berkshire, United Kingdom, +49 03381 79 76 585)

Por la presente le comunico/comunicamos* que desisto de mi/desistimos de nuestro* contrato de venta del siguiente bien/prestaci�n del siguiente servicio*

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Tarifas de env�o de Alemania a Estados Unidos de America

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