nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Reliability and Failure Analysis of High-Power LED Packaging provides fundamental understanding of the reliability and failure analysis of materials for high-power LED packaging, with the ultimate goal of enabling new packaging materials. This book describes the limitations of the present reliability standards in determining the lifetime of high-power LEDs due to the lack of deep understanding of the packaging materials and their interaction with each other. Many new failure mechanisms are investigated and presented with consideration of the different stresses imposed by varying environmental conditions. The detailed failure mechanisms are unique to this book and will provide insights for readers regarding the possible failure mechanisms in high-power LEDs. The authors also show the importance of simulation in understanding the hidden failure mechanisms in LEDs. Along with simulation, the use of various destructive and non-destructive tools such as C-SAM, SEM, FTIR, Optical Microscopy, etc. in investigation of the causes of LED failures are reviewed. The advancement of LEDs in the last two decades has opened vast new applications for LEDs which also has led to harsher stress conditions for high-power LEDs. Thus, existing standards and reliability tests need to be revised to meet the new demands for high-power LEDs.

N� de ref. del art�culo 9780128224083

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Detalles bibliogr�ficos

T�tulo: Reliability and Failure Analysis of High-Power LED Packaging
Editor: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing
Fecha de publicaci�n: 2022
Idioma: Ingl�s
ISBN 10: 0128224088
ISBN 13: 9780128224083
Encuadernaci�n: Taschenbuch
Estado: Neu
Dimensiones: 229�mil�metros de ancho por 152 de alto por 9 de largo
Peso: 316 gramos

Acerca de

Sinopsis

Reliability and Failure Analysis of High-Power LED Packaging provides fundamental understanding of the reliability and failure analysis of materials for high-power LED packaging, with the ultimate goal of enabling new packaging materials. This book describes the limitations of the present reliability standards in determining the lifetime of high-power LEDs due to the lack of deep understanding of the packaging materials and their interaction with each other. Many new failure mechanisms are investigated and presented with consideration of the different stresses imposed by varying environmental conditions. The detailed failure mechanisms are unique to this book and will provide insights for readers regarding the possible failure mechanisms in high-power LEDs.

The authors also show the importance of simulation in understanding the hidden failure mechanisms in LEDs. Along with simulation, the use of various destructive and non-destructive tools such as C-SAM, SEM, FTIR, Optical Microscopy, etc. in investigation of the causes of LED failures are reviewed. The advancement of LEDs in the last two decades has opened vast new applications for LEDs which also has led to harsher stress conditions for high-power LEDs. Thus, existing standards and reliability tests need to be revised to meet the new demands for high-power LEDs.

Introduces the failure mechanisms of high-power LEDs under varying environmental conditions and methods of how to test, simulate, and predict them
Describes the chemistry underlying the material degradation and its impact on LEDs
Discusses future directions of new packaging materials for improved performance and reliability of high-power LEDs

Acerca de los autores

Professor Cher Ming Tan obtained his PhD in Electrical Engineering from the University of Toronto in 1992. He has eight years of working experience in reliability in the electronics industry (both Singapore and Taiwan) before joining Nanyang Technological University (NTU) as a faculty member in 1996 where he stayed until 2014. He is now a Professor at Chang Gung University, Taiwan, and the Director of the Centre of Reliability Science and Technology (CReST). He has published more than 400 international journal and conference papers and holds 14 patents and 1 copyright for reliability software. He has given more than 100 keynote and invited talks at international conferences. He has written 6 books and 4 book chapters in the field of reliability. He is the Series Editor of Springer Briefs in Reliability, Editor of Scientific Reports, Editor of IEEE Transactions on Materials and Device Reliability, Associate Editor of Microelectronics Reliability, and Research Editor of Frontiers in Materials. He is Fellow of the Institute of Engineers, Singapore, Fellow of the Singapore Quality Institute, and an IEEE Electron Devices Distinguished Lecturer. He is also on the technical committee for reviewing IEEE Reliability Standards 1413.1 and 1624.

Dr. Preetpal Singh received his BS from the Guru Nanak Engineering College, Hyderabad, India, in 2007, and MS from Amity University, Noida, India, in 2013. He completed his PhD in 2018 with the Department of Electronic Engineering and Center for Reliability Sciences and Technologies (CReST), Chang Gung University in Taoyuan, Taiwan. His research interests include graphene-based high-power LEDs, high-power LED degradation study, and LED reliability. He has published his research in reputed journals like the IEEE-TDMR, Microelectronics Reliability, and Scientific Reports. He holds a US patent for his work on High Power LEDs substrate―GaN thermal and lattice mismatch improvement. He is also the Reviewer for the IEEE-TDMR and microelectronics journals. Presently he is working with Epistar, Taiwan, as Senior Research Engineer and is responsible for development of different types of LEDs.

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Podremos retenerte el reembolso hasta haber recibido los bienes, o hasta que hayas presentado una prueba de la devoluci�n de los mismos, seg�n qu� condici�n se cumpla primero. Deber�s devolvernos o entregarnos directamente los bienes a AHA-BUCH GmbH, Garlebsen 48, 37574, Einbeck, Germany, 49 55639996039, sin ninguna demora indebida y, en cualquier caso, a m�s tardar en el plazo de 14 d�as naturales a partir de la fecha en que nos comuniques tu decisi�n de desistimiento del contrato. Se considerar� cumplido el plazo si efect�as la devoluci�n de los bienes antes de que haya concluido dicho plazo. Deber�s asumir el coste directo de devoluci�n de los bienes. Solo ser�s responsable de la disminuci�n de valor de los bienes resultante de una manipulaci�n distinta a la necesaria para establecer la naturaleza, las caracter�sticas y el funcionamiento de los bienes.

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