RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Idioma: inglés

Editorial: Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Mär 2017, 2017

3319516965 / 9783319516967

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9783319516967

Título
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Autor
Rick Sturdivant
Editorial
Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Mär 2017
Año de publicación
2017
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
3319516965
ISBN 13
9783319516967
Peso del artículo
453 gramos
Dimensiones
241x160x16 mm

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