Quality Conformance
Idioma: inglés
Editorial: John Wiley & Sons Dez 1994, 1994
- Tapa blanda
- Nuevo
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Neuware - All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost-effective products should know that the paradigm has shifted. It has shifted away from the MIL-STDs and other government standards and test procedures that don't cost-effectively address potential failure mechanisms or the manufacturing processes of the product. It has shifted decisively towards tackling the root causes of failure and the appropriate implementation of cost-effective process controls, qualityscreens, and tests.
N° de ref. del artículo 9780471594369
- Título
- Quality Conformance
- Autor
- Pecht
- Editorial
- John Wiley & Sons Dez 1994
- Año de publicación
- 1994
- Estado
- Neu
- Encuadernación
- Taschenbuch
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 0471594369
- ISBN 13
- 9780471594369
- Peso del artículo
- 746 gramos
- Dimensiones
- 234x156x27 mm
This book's groundbreaking, science-based approach to developingqualification and quality assurance programs helps engineers reacha new level of reliability in today's high-performancemicroelectronics. It does this with powerful...
* Techniques for identifying and modeling failure mechanismsearlier in the design cycle, breaking the need to rely on fielddata
* Physics-of-failure product reliability assessment methods thatcan be proactively implemented throughout the design andmanufacture of the product
* Process controls that decrease variabilities in the end productand reduce end-of-line screening and testing
A wide range of microelectronic package and interconnectconfigurations for both single-and multi-chip modules is examined,including chip and wire-bonds, tape-automated (TAB), flip-TAB,flip-chip bonds, high-density interconnects, chip-on-board designs(COB), MCM, 3-D stack, and many more. The remaining packageelements, such as die attachment, case and lid, leads, and lid andlead seals are also discussed in detail.
The product of a distinguished team of authors and editors, thisbook's guidelines for avoiding potential high-risk manufacturingand qualification problems, as well as for implementing ongoingquality assurance, are sure to prove invaluable to both studentsand practicing professionals.
For the professional engineer involved in the design andmanufacture of products containing electronic components, here is acomprehensive handbook to the theory and methods surrounding theassembly of microelectronic and electronic components. The bookfocuses on computers and consumer electronic products with internalsubsystems that reflect mechanical design constraints, costlimitations, and aesthetic and ergonomic concerns. Taking a totalsystem approach to packaging, the book systematically examines:basic chip and computer architecture; design and layout;interassembly and interconnections; cooling scheme; materialsselection, including ceramics, glasses, and metals; stress,vibration, and acoustics; and manufacturing and assemblytechnology. 1994 (0-471-53299-1) 800 pp.
INTEGRATED CIRCUIT, HYBRID, AND MULTICHIP MODULE PACKAGE DESIGNGUIDELINES: A Focus on Reliability --Michael Pecht
This comprehensive guide features a uniquely organized time-phasedapproach to design, development, qualification, manufacture, andin-service management. It provides step-by-step instructions on howto define realistic system requirements, define the system usageenvironment, identify potential failure modes, characterizematerials and processes by the key control label factors, and useexperiment, step-stress, and accelerated methods to ensure optimumdesign before production begins. Topics covered include: detaileddesign guidelines for substrate...wire and wire, tape automated,and flip-chip bonding...element attachment and case, lead, lead andlid seals--incorporating dimensional and geometric configurationsof package elements, manufacturing and assembly conditions,materials selection, and loading conditions. 1993 (0-471-59446-6)454 pp.
“Sinopsis” puede pertenecer a otra edición de este título.
Acerca del autor
DR. MICHAEL G. PECHT is a tenured faculty member with a joint appointment in Systems Research and Mechanical Engineering, and the Director of the CALCE Electronic Packaging Research Center at the University of Maryland. He has an MS in electrical engineering and an MS and PhD in engineering mechanics from the University of Wisconsin. He is a Professional Engineer and an IEEE Fellow. He serves on the board of advisors for various companies and was a Westinghouse Professor. He is the chief editor of the IEEE Transactions on Reliability, on the board of advisors for IEEE Spectrum, and a section editor for the Society of Automotive Engineering.
DR. ABHIJIT DASGUPTA is a tenured faculty member with the CALCE Electronic Packaging Research Center at the University of Maryland.
DR. JOHN W. EVANS is a program manager of the Electronic Packaging Program for NASA Headquarters in Washington, D.C.
JILLIAN Y. EVANS is an aerospace engineer at the NASA Goddard Space Flight Center Facility in Greenbelt, Maryland.
“Acerca de” puede pertenecer a otra edición de este título.
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E-Mail: abebooks@aha-buch.de
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Handelsregisternummer HRB 200691
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La Comisión Europea proporciona una plataforma para la resolución extrajudicial de litigios en línea (plataforma ODR), a la que se puede acceder en https://ec.europa.eu/odr.
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Para obtener más información, consulte www.fair-commerce.de.
Derecho al desistimiento
Si es un consumidor, puede rescindir el contrato de acuerdo con lo siguiente. Por consumidor se entiende cualquier persona física que actúe con fines ajenos a su actividad comercial, empresarial, oficio o profesión.
Información sobre el derecho de desistimiento
Derecho legal de desistimiento
Tiene derecho a rescindir este contrato en un plazo de 14 días sin dar ningún motivo.
El periodo de desistimiento vencerá a los 14 días desde que usted, o un tercero que no sea el transportista e indicado por usted, adquiera la posesión física del último bien o del último lote o pieza.
Para ejercer el derecho de desistimiento, complete de forma electrónica y envíe una declaración clara en nuestro sitio web, desde "Mis compras" en "Mi cuenta". Le enviaremos sin demora un acuse de recibo de dicho desistimiento a través de un soporte duradero (por ejemplo, por correo electrónico).
Para cumplir con el plazo de desistimiento, basta con que envíe su comunicación relativa al ejercicio del derecho de desistimiento antes de que venza el periodo de desistimiento.
Efectos del desistimiento
Si rescinde este contrato, le reembolsaremos todos los pagos que hayamos recibido de usted, incluidos los gastos de envío (excepto los gastos adicionales que surjan si elige un tipo de envío que no sea el tipo de envío estándar más económico que ofrecemos).
Podemos hacer una deducción del reembolso por la pérdida de valor de cualquier bien suministrado, si la pérdida es el resultado de una manipulación innecesaria por su parte.
Efectuaremos el reembolso sin demoras indebidas y, a más tardar, 14 días después de que se nos informe de su decisión de rescindir este contrato.
Efectuaremos el reembolso utilizando el mismo medio de pago que utilizó para la transacción inicial, a menos que haya acordado expresamente lo contrario; en cualquier caso, no incurrirá en ningún cargo como resultado de dicho reembolso.
Podremos retener el reembolso hasta que hayamos recibido los bienes o hasta que nos haya presentado una prueba de que los ha devuelto, lo que ocurra primero.
Deberá devolver los bienes o entregarlos a AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germany, sin demoras indebidas y, en cualquier caso, en un plazo máximo de 14 días a partir del día en que nos comunique su desistimiento del presente contrato. El plazo se cumple si devuelve la mercancía antes de que venza el periodo de 14 días. Tendrá que asumir los gastos directos de devolución de los bienes. Usted solo es responsable de la disminución del valor de los bienes como resultado de una manipulación distinta a la necesaria para establecer la naturaleza, las características y el funcionamiento de los bienes.
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