Proceedings of ISSS International Conference on Micro, Nano, and Smart Systems
Idioma: inglés
Editorial: Springer, Berlin, Springer Nature Singapore, Springer, 2025
- Tapa blanda
- Nuevo

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Vendedor de IberLibro desde 11 de enero de 2012
Condición: Nuevo
EUR 299,59
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoDescripción del artículo del vendedor
This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents select proceedings of the ISSS International Conference on Micro, Nano, and Smart Systems (IC-MNSS) in IISc Bengaluru during July 9 to 12, 2024 and presents different applications of smart materials and systems in aerospace, robotics, quantum, agriculture, and biomedical technologies followed by microfabrication processes and packaging technologies required to design and develop different sensors on micro and nanoscale. The first few chapters cover shape memory alloys (SMA) and its modelling and remaining chapters outline the application of smart systems and materials in quantum technology, digital agriculture, and healthcare. After describing the microfabrication processes in bulk and surface micromachining processes, the design and development of various sensors are demonstrated in the last few chapters. The book is valuable to researchers and professionals working in the area of micro and nano-based design, fabrication, and development of sensors, and their application in smart systems, water purification, and energy harvesting. 351 pp. Englisch.…
N° de ref. del artículo 9789819634446
- Título
- Proceedings of ISSS International Conference on Micro, Nano, and Smart Systems
- Autor
- Ashok Kumar Pandey
- Editorial
- Springer, Berlin, Springer Nature Singapore, Springer
- Año de publicación
- 2025
- Estado
- Neu
- Encuadernación
- Taschenbuch
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 981963444X
- ISBN 13
- 9789819634446
- Dimensiones
- 235x155x35 mm
This book presents select proceedings of the ISSS International Conference on Micro, Nano, and Smart Systems (IC-MNSS) in IISc Bengaluru during July 9 to 12, 2024 and presents different applications of smart materials and systems in aerospace, robotics, quantum, agriculture, and biomedical technologies followed by microfabrication processes and packaging technologies required to design and develop different sensors on micro and nanoscale. The first few chapters cover shape memory alloys (SMA) and its modelling and remaining chapters outline the application of smart systems and materials in quantum technology, digital agriculture, and healthcare. After describing the microfabrication processes in bulk and surface micromachining processes, the design and development of various sensors are demonstrated in the last few chapters. The book is valuable to researchers and professionals working in the area of micro and nano-based design, fabrication, and development of sensors, and their application in smart systems, water purification, and energy harvesting.
“Sinopsis” puede pertenecer a otra edición de este título.
Acerca del autor
Ashok Kumar Pandey is a professor and head of the Mechanical and Aerospace Engineering at Indian Institute of Technology Hyderabad. Before joining the Institute, he completed his master’s and Ph.D. from Indian Institute of Science, Bangalore, and postdoctoral research from Israel Institute of Technology, Technion, Haifa. During his PhD, he spent six months in the Mechanical Engineering Department at National University of Singapore towards development of characterization setup for MEMS torsional mirrors under different ambient conditions. The related published work was awarded with Hetenyi Award in 2010 by the Society of Experimental Mechanics, USA. He was the convener for nanoscience and nanotechnology for IITH-JICA friendship project since its inception till 2019 and also an officiating dean of Academics at Indian Institute of Technology Bhilai until 2021. He has initiated and coordinated two major interdisciplinary master’s programs in integrated sensors system and electrical vehicle technology at IIT Hyderabad.
Maryam Shojaei Baghini is a professor in the Department of Electrical Engineering IIT Bombay, India. Her research interests span analog/mixed-signal/RF IC design for various applications, sensor systems, and device-circuit co-design. She has published more than 330 peer-reviewed papers and is the joint-inventor of 6 granted US patents and 29 granted Indian patents. She is a fellow of INAE and distinguished lecturer of IEEE Sensors Council from 2022 to 2024. She was a TATA Trust chair professor in Frugal Engineering from 2020 to 2023. Maryam is recipient of the Qualcomm-India Faculty Award in 2021 and several other awards in the past. Maryam received the M.S. and Ph.D. degrees in electronics engineering from Sharif University of Technology, Tehran, followed by two years of industry experience and postdoctoral research at IIT Bombay before joining as a faculty member in 2008.
Gondi Kondaiah Ananthasuresh earned his bachelor’s degree from IIT-Madras, master’s from the University of Toledo, and Ph.D. from the University of Michigan, Ann Arbor, all in mechanical engineering. He is a professor in Mechanical Engineering and dean of the Division of Mechanical Sciences at the Indian Institute of Science, Bengaluru. His principal research interests are compliant mechanisms and topology optimization with applications in microelectromechanical systems, biomechanics of cells, biomedical devices, and microrobotics. In addition to research output of about 320 journal and conference publications and 18 patents, his research group has spun off five startups (BendFlex, Mimyk, Translead Medtech, InFab, and StrideAIde). He is a co-author or sole author of two textbooks, five edited books, and 18 book chapters. He and his students have been recognized with 15 best paper awards and 10 design prizes.
“Acerca de” puede pertenecer a otra edición de este título.
BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Bergisch Gladbach, Alemania
Vendedor de IberLibro desde 11 de enero de 2012
Tarifas de envío de Alemania a Estados Unidos de America
| Artículo | De 5 a 15 días hábiles | De 5 a 15 días hábiles |
|---|---|---|
| Primer artículo | EUR 23,00 | EUR 23,00 |
Métodos de pago
- Cheque
- Giro bancario
- PayPal
Información empresarial del vendedor
BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Alemania
Condiciones de venta
BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K.
Inhaber: Ludwig Meier
De-Gasperi-Str. 8
51469 Bergisch Gladbach
Deutschland
Tel.: +49(0)22028659300
Fax: +49(0)22028659301
E-Mail: info@buchweltweit.de
Registergericht: Amtsgericht Köln
Registernummer: HRA 28253
Umsatzsteuer-Identifikationsnummer: DE815259907
Wir sind zur Teilnahme an einem Streitbeilegungsverfahren vor einer Verbraucherschlichtungsstelle weder verpflichtet noch bereit.
Derecho al desistimiento
Si es un consumidor, puede rescindir el contrato de acuerdo con lo siguiente. Por consumidor se entiende cualquier persona física que actúe con fines ajenos a su actividad comercial, empresarial, oficio o profesión.
Información sobre el derecho de desistimiento
Derecho legal de desistimiento
Tiene derecho a rescindir este contrato en un plazo de 14 días sin dar ningún motivo.
El periodo de desistimiento vencerá a los 14 días desde que usted, o un tercero que no sea el transportista e indicado por usted, adquiera la posesión física del último bien o del último lote o pieza.
Para ejercer el derecho de desistimiento, complete de forma electrónica y envíe una declaración clara en nuestro sitio web, desde "Mis compras" en "Mi cuenta". Le enviaremos sin demora un acuse de recibo de dicho desistimiento a través de un soporte duradero (por ejemplo, por correo electrónico).
Para cumplir con el plazo de desistimiento, basta con que envíe su comunicación relativa al ejercicio del derecho de desistimiento antes de que venza el periodo de desistimiento.
Efectos del desistimiento
Si rescinde este contrato, le reembolsaremos todos los pagos que hayamos recibido de usted, incluidos los gastos de envío (excepto los gastos adicionales que surjan si elige un tipo de envío que no sea el tipo de envío estándar más económico que ofrecemos).
Podemos hacer una deducción del reembolso por la pérdida de valor de cualquier bien suministrado, si la pérdida es el resultado de una manipulación innecesaria por su parte.
Efectuaremos el reembolso sin demoras indebidas y, a más tardar, 14 días después de que se nos informe de su decisión de rescindir este contrato.
Efectuaremos el reembolso utilizando el mismo medio de pago que utilizó para la transacción inicial, a menos que haya acordado expresamente lo contrario; en cualquier caso, no incurrirá en ningún cargo como resultado de dicho reembolso.
Podremos retener el reembolso hasta que hayamos recibido los bienes o hasta que nos haya presentado una prueba de que los ha devuelto, lo que ocurra primero.
Deberá devolver los bienes o entregarlos a BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germany, sin demoras indebidas y, en cualquier caso, en un plazo máximo de 14 días a partir del día en que nos comunique su desistimiento del presente contrato. El plazo se cumple si devuelve la mercancía antes de que venza el periodo de 14 días. Tendrá que asumir los gastos directos de devolución de los bienes. Usted solo es responsable de la disminución del valor de los bienes como resultado de una manipulación distinta a la necesaria para establecer la naturaleza, las características y el funcionamiento de los bienes.
Excepciones al derecho de desistimiento
El derecho de desistimiento no se aplica a lo siguiente:
- La entrega de periódicos, diarios o revistas, con la excepción de los contratos de suscripción; y
- El suministro de contenido digital que no se proporcione en un soporte tangible (por ejemplo, en un CD o DVD) si, al hacer el pedido, aceptó que podíamos empezar a entregarlo y que no podría desistir una vez iniciada la entrega.
Condiciones de envío
Der Versand ins Ausland findet IMMER mit DHL statt. Auch nach Österreich verschicken wir nur mit DHL! Daher Standardversand == Luftpost!