Proceedings. 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging, April 15-17, 1998, the Adam's Mark Hotel, Denver, Colorado.

International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging, :

Editorial: New York, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2010
Idioma: Inglés
Condición: Usado

Vendido por Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, Alemania

Vendedor de AbeBooks desde 28 de octubre de 2009

Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas Valoración 5 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Ver los artículos de este vendedor


Usado

Precio: EUR 34,40 Convertir moneda
EUR 7,00 gastos de envío desde Alemania a España Destinos, gastos y plazos de envío

Cantidad disponible: 1 disponibles

Añadir al carrito