Proceedings. 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging, April 15-17, 1998, the Adam's Mark Hotel, Denver, Colorado.
International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging, :
Vendido por Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, Alemania
Vendedor de AbeBooks desde 28 de octubre de 2009
Usado
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carrito