Practical LED Packaging Technology

Idioma: inglés

Editorial: LAP Lambert Academic Publishing Jan 2016, 2016

3659819956 / 9783659819957

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book comprises of 8 chapters. The chapter 1 starts with a history review LED chip based on III-V compounds and it materials as well as effective benefits of LEDs in comparing with those traditional lighting sources and ends up current market and trends. Chapter 2 provides an overview of the power supply for LED module. The chapter explains advantage and disadvantage of the various topology for power sources. Chapter 3 provides simulation method to characterize LED thermal performance. The characteristics of LEDs and its packaging reliability are presented in chapter 4. Chapter 5 gives an overview and basic knowledge of LED thermal characteristic with measurement principles. Chapter 6 and 7 provides fabrication, packaging, and measurement of the nano-pore silicon-based packaged module in high power applications. Final chapter discusses about next generation LEDs in future applications. 276 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9783659819957

Título
Practical LED Packaging Technology
Autor
N. Y. Kim
Editorial
LAP Lambert Academic Publishing Jan 2016
Año de publicación
2016
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3659819956
ISBN 13
9783659819957
Peso del artículo
429 gramos
Dimensiones
220x150x18 mm

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