Polymer Composites for Microelectronic Applications

Idioma: inglés

Editorial: LAP LAMBERT Academic Publishing Feb 2016, 2016

3659833363 / 9783659833366

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The objective of the book is to report on the possibility of using ceramic fillers in polymers to make composites suitable for microelectronic applications. The first part of the book is on the development of theoretical heat conduction models for estimation of effective thermal conductivity of such polymer composites with single/hybrid fillers. The second part has provided the description of the materials used, routes adopted to fabricate the various composites and the details of the experiments. The last part has emphasized on the physical, mechanical, thermal and dielectric characteristics of all the epoxy and polypropylene based composites filled with single filler i.e. micro-sized AlN/Al2O3. A comparative evaluation of the effects of premixing of solid glass microspheres with AlN/Al2O3 is also presented. The polymer composites developed with enhanced thermal conductivity, improved glass transition temperature, reduced thermal expansion coefficient and modified dielectric constant are expected to have adequate potential for a wide variety of applications particularly in microelectronic industries like electronic packaging, encapsulations, printed circuit board substrates etc. 212 pp. Englisch. …

N° de ref. del artículo 9783659833366

Título
Polymer Composites for Microelectronic Applications
Autor
Alok Agrawal
Editorial
LAP LAMBERT Academic Publishing Feb 2016
Año de publicación
2016
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3659833363
ISBN 13
9783659833366
Peso del artículo
334 gramos
Dimensiones
220x150x13 mm

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