OPTIMIZATION OF THERMAL AWARE MULTILEVEL ROUTING FOR 3D IC

Idioma: inglés

Editorial: LAP LAMBERT Academic Publishing Jan 2022, 2022

6204741314 / 9786204741314

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Very Large Scale Integration (VLSI) is a process of creating an integrated circuit by linking a large number of transistors into a single chip. A 3D IC provides a positive effect on both execution and wirelength in a power system. A three dimensional integrated circuit would become a developing process where connection delays and power get reduced. The several layers of 3D IC which have been linked could be performed by utilizing through silicon via method. It offers better performance than the conventional approach due to decreased length and power consumption. A test access mechanism technique has become significant owing to the impact of sinking routing cost. If a large number of TSV has been employed, then it leads to superior area consumption and increases ultimate chip cost. Uneven distribution of TSV is occurred owing to the bonding stratum procedure. It affects not only the area but also wirelength and temperature. At the routing phase, through silicon via could be done by identifying whitespace from integrated circuit system. 188 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9786204741314

Título
OPTIMIZATION OF THERMAL AWARE MULTILEVEL ROUTING FOR 3D IC
Autor
Pandiaraj K
Editorial
LAP LAMBERT Academic Publishing Jan 2022
Año de publicación
2022
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
6204741314
ISBN 13
9786204741314
Peso del artículo
298 gramos
Dimensiones
220x150x12 mm

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