OPTIMIERUNG DES THERMISCH BEWUSSTEN MEHRSTUFIGEN ROUTING FÜR 3D IC

Idioma: alemán

Editorial: Verlag Unser Wissen Apr 2022, 2022

6204612611 / 9786204612614

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Die Very Large Scale Integration (VLSI) ist ein Verfahren zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises, bei dem eine große Anzahl von Transistoren auf einem einzigen Chip zusammengefügt wird. Ein 3D-IC wirkt sich sowohl auf die Ausführung als auch auf die Kabellänge in einem Stromversorgungssystem positiv aus. Ein dreidimensionaler integrierter Schaltkreis wird zu einem Entwicklungsprozess, bei dem Verbindungsverzögerungen und Stromverbrauch reduziert werden. Die verschiedenen Schichten des 3D-IC, die miteinander verbunden sind, können durch die Verwendung der Silizium-Via-Methode hergestellt werden. Sie bietet aufgrund der geringeren Länge und des geringeren Stromverbrauchs eine bessere Leistung als der herkömmliche Ansatz. Ein Testzugriffsverfahren ist aufgrund der Auswirkungen der sinkenden Routingkosten von Bedeutung. Wenn eine große Anzahl von TSVs verwendet wird, führt dies zu einem höheren Flächenverbrauch und erhöht die endgültigen Chipkosten. Die ungleichmäßige Verteilung der TSV wird durch das Bonding-Stratum-Verfahren verursacht. Dies wirkt sich nicht nur auf die Fläche, sondern auch auf die Drahtlänge und die Temperatur aus. In der Routing-Phase könnten die Siliziumdurchkontaktierungen durch die Identifizierung von Leerräumen im integrierten Schaltkreissystem erfolgen.VDM Verlag, Dudweiler Landstraße 99, 66123 Saarbrücken 212 pp. Deutsch.…

N° de ref. del artículo 9786204612614

Título
OPTIMIERUNG DES THERMISCH BEWUSSTEN MEHRSTUFIGEN ROUTING FÜR 3D IC
Autor
Pandiaraj K
Editorial
Verlag Unser Wissen Apr 2022
Año de publicación
2022
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
alemán
ISBN 10
6204612611
ISBN 13
9786204612614
Peso del artículo
334 gramos
Dimensiones
220x150x14 mm

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