3D Networks-on-Chip Architecture Optimization for Low Power Design

Idioma: inglés

Editorial: LAP LAMBERT Academic Publishing Jul 2015, 2015

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Three dimensional Networks-on-Chip (3D NoCs) have attracted a growing interest to solve on-chip communication demands of future multi-core embedded systems. However, 3D NoCs have not been completely accepted into the mainstream due to issues such as the high cost and complexity of manufacturing 3D vertical wires, larger memory, area and power consumption of 3D NoC components than that of conventional 2D NoC. This thesis aims at optimizing 3D NoCs by modeling and evaluating alternate NoC topologies, routing algorithms and mapping techniques to achieve optimized area, power and performance parameters (latency and throughput). Particularly, novel 3D NoC router architectures and their possible combinations have been investigated with the aim of achieving lower area and power consumption of on-chip communication components with a minimal performance trade-off. This book investigates different heterogeneous 3D NoC architectures which combine 2D and 3D routers to improve area and energy efficiency of 3D NoCs with minimal performance degradation.VDM Verlag, Dudweiler Landstraße 99, 66123 Saarbrücken 180 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9783659758133

Título
3D Networks-on-Chip Architecture Optimization for Low Power Design
Autor
Michael Opoku Agyeman
Editorial
LAP LAMBERT Academic Publishing Jul 2015
Año de publicación
2015
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3659758132
ISBN 13
9783659758133
Peso del artículo
286 gramos
Dimensiones
220x150x12 mm

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Emtmannsberg, BAYE, Alemania

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