Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

Idioma: inglés

Editorial: Springer US Jul 2010, 2010

1441957189 / 9781441957184

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. The most updated, in-depth and systematic technical and theoretical approaches are addressed in the book. Numerous industrial applications are provided, along with the results of the most recent research and development efforts, including, but not limited to: thorough exploration of moisture's effects based on lectures and tutorials by the authors, consistent focus on solution-based approaches and methodologies for improved reliability in plastic packaging, emerging theories and cutting-edge industiral applications presented by the leading professionals in the field.Moisture plays a key role in the reliability of plastic packages of IC devices, and moisture-induced failures have become an increasing concern with the development of advanced IC devices. This second volume in the Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems series is a must-read for researchers and engineers alike. 588 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9781441957184

Título
Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
Autor
E. Suhir
Editorial
Springer US Jul 2010
Año de publicación
2010
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
1441957189
ISBN 13
9781441957184
Peso del artículo
1146 gramos
Dimensiones
241x160x39 mm

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